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甲酸真空回流炉
工控嵌入式控制系统、 双CPU运算 ,控温更精准,可以满足超高温产品的焊接需求。采用密封圈水冷结构 ,不仅寿命更长 ,使用成本更低 ,而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。

甲酸控制保护系统

嵌入式控制系统,双CPU运算。

上下真空腔

超高温使用环境设计,可以满足超高温产品的焊接需求

基本

规格

型号

SRF-400

加热方式

金属加热平台,电阻加热方式,各区独立控制,产品接触式导热

加热区

3区

冷却区

1区

温度调节范围

最高温度400°C

加热台温度变化

±3℃

真空度

10pa 

真空区

4区

冷却方式

金属冷却平台,水冷系统配置,产品接触冷却,达到快速冷却效果。

工件供应系统

步进电机升降控制;电机驱动电源

工作供给

高度900mm±20mm自动工件进给

工件最大尺寸

280*410mm

堆芯高度

80mm

生产能力

UPH≤8min/set(连续进料进出时间);(HPD2次锡膏UPH≤12min/set)

加热台材质

高分子合金材料+表面特殊处理

空隙率*1

单一工作<1%,整体<3%

气体

、甲酸、氢

消耗

约50L/min

最低氧浓度

≤10ppm

甲酸使用费

约30-100L/min

耗电量

最大功耗:35KW工作时:10-15KW

控制方式

内置工业触摸屏+PLC

操作系统

LINUX

电源标准

380V三相五线式,10㎡铜线

外形尺寸

长4500 x宽1800 x高1800mm(长x宽x高)

重量

3000KG

安全

系统

低温/高温警报

真空度检查警报

充氮故障警报

冷却水压力检查系统,低压警报

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